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繼合肥長鑫之后 兆易創新與Rambus達成內存專利協議:最快2021年量產
文章來源:未知 更新時間:2020-05-13
來源:快科技

中國公司進軍內存市場,美國內存專利授權公司Rambus(中文名藍鉑世)應該是最歡迎的,因為不到半個月時間,他們就收獲了兩家DRAM內存專利授權大客戶——繼合肥長鑫之后,兆易創新也跟Rambus簽署協議,獲得了后者的內存專利授權。


Rambus的大名很多DIY玩家都聽說過,當年P4時代與Intel合作的RDRAM內存技術很先進,不過最后被AMD及其他廠商力推的DDR內存擊敗,Rambus退出了實體內存領域,專做內存授權了。


這十幾年來,Intel、AMD、NVIDIA、高通三星等公司先后都被Rambus拿下,簽訂了專利授權協議。如今中國公司也要進軍內存市場了,專利授權也是繞不過去的,只要費用公平合理,金錢換市場是必然的,畢竟美國公司在這方面積累了太長時間了。


4月27日,合肥長鑫公司跟Rambus簽署了內存授權協議,不過沒有公布內存授權的具體內容。今天,Rambus又跟兆易創新簽署了類似的協議,后者也獲得了內存專利授權,同樣沒有公布具體金額。


兆易創新是國產存儲芯片的龍頭企業,不過之前主要是在NOR市場上,近年來也在積極進軍內存市場,前兩年還跟合肥長鑫簽署了內存合作協議,共同研發19nm內存,兆易創新的創始人朱一鳴還是合肥長鑫的董事長。


不過合肥長鑫之前公布的股權結構來看,兆易創新沒有任何股份,除了部分高管重合之外,兩家公司是獨立運營的,否則也不會有兩份Rambus授權了。


根據兆易創新之前發布的公告,去年底該公司融資33.2億元,主要用于DRAM內存研發及產業化,最快2021年開始量產。


在募資公告中,兆易創新公布了這個項目的預計實施時間及整體進度安排,具體如下:


·2020年,兆易創新將啟動首款DRAM芯片產品定義,包括市場定位、產品規格及芯片設計工藝。


·2020年,兆易創新將定義首款芯片的生產職稱,并將經過驗證后的設計開展流片試樣,反復修改直至通過系統驗證。


·2021年,對首款芯片試樣進行封裝測試,并送交系統芯片商進行功能認證,并最終通過客戶驗證。


·2021年,首款芯片通過驗證之后進行小批量生產,測試成功后進行大批量生產。


·2022-2025年,進行新系列芯片研發及量產。