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不過，對此消息，華為、臺積電都沒有正面回應。但據《科創板日報》報道，5月9日，中芯國際上海公司幾乎人手一臺榮耀Play4T。
據悉，這款手機與華為商城線上出售的同款手機最大不同之處在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字標注：Powered by SMIC FinFET，坐實傳聞。
有業內人人士表示，“這是從0到1的突破。”
資料顯示，麒麟710于2018年7月由華為Nova 3i搭載發布，它也是麒麟首款7系列芯片，臺積電代工，12nm工藝，主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz+四顆A53 1.7GHz八核心設計。而麒麟710A則由中芯國際代工，14nm制程，主頻2.0GHz，核心未變，主頻略有差異。
中芯國際SMIC是國內最大、最先進的半導體晶圓廠，去年底正式量產了14nm工藝。
此前有知情人士披露，華為正在將自家芯片的設計、生產工作，逐步從臺積電轉移到中芯國際。據稱，作為華為旗下的芯片部門，海思半導體在2019年底就安排部分工程師，聯合中芯國際設計和生產芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。
但目前還不清楚華為已經把多大比例的芯片設計生產交給中芯國際。
目前，中芯國際的14nm工藝已經相當純熟，而且在努力加大產能，后續還會有改進型的12nm、N、N+1，和臺積電尚有一定差距，但是滿足華為中端芯片的性能、產能需求已經不是問題。
5月5日，中芯國際宣布將在國內科創板申請上市，發行16.86億股份，募集大約234億資金，主要用于12英寸晶圓廠及先進工藝研發。