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5月8日消息，在接受問詢27天后，國(guó)內(nèi)AI芯片獨(dú)角獸寒武紀(jì)于5月7日晚間披露了首輪審核問詢函與相關(guān)回復(fù)。根據(jù)披露信息，寒武紀(jì)新一代7nm云端智能芯片思元290預(yù)計(jì)2021年將形成規(guī)模化收入，邊緣智能芯片思元220及相關(guān)加速卡預(yù)計(jì)在2020年內(nèi)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨。
報(bào)告期內(nèi)，寒武紀(jì)計(jì)入當(dāng)期收益的政府補(bǔ)助金額分別為823.69萬元、6914.01萬元和3386.41萬元。
根據(jù)此前披露的招股書，寒武紀(jì)本次擬募資28億元，19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目，9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
上交所要求寒武紀(jì)說明本次發(fā)行募集資金的必要性、對(duì)現(xiàn)有資金的預(yù)算規(guī)劃。
寒武紀(jì)表示，除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外，預(yù)計(jì)未來3年內(nèi)，仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需進(jìn)行研發(fā)投入。
參照募投項(xiàng)目的研發(fā)投入，單款智能芯片及系統(tǒng)的研發(fā)投入約在6億元左右，因此初步估計(jì)未來3年內(nèi)，除募集資金以外，仍需30-36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目。
另外，未來三年寒武紀(jì)計(jì)劃投入3-4億元加強(qiáng)IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)，投入3-4億元加強(qiáng)跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè)。
此外，公司研發(fā)人員規(guī)模不斷增加，職工薪酬等支出未來持續(xù)提升，這對(duì)公司的資金實(shí)力提出了更高的要求等。
綜上，寒武紀(jì)認(rèn)為，“本次發(fā)行募集資金具有必要性”。